哎玩- 发现新游戏世界 游戏资讯 新款XSX今日上市!SoC缩小至6nm 采用全新散热方案

新款XSX今日上市!SoC缩小至6nm 采用全新散热方案

微软的无光驱白色版XSX于今日开始销售,虽然其外观看起来区别不大,但是其内部经过了重新设计。微软重新设计了白色版XSX和新2TB机型的主板,将SoC缩小至6nm,并采用了新的散热方案。


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油管博主Austin Evans在拆解新型号时发现了这些变化,6nm芯片使得新款XSX闲置运行功率低了10瓦。

新型号XSX主板经过了彻底整修,许多元件被简化、缩小或者移动。SSD上没了防护罩,数字版XSX的光驱位置有个空位,但因为需要焊接连接器,所以用户也无法轻易加装光驱。


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6nm芯片的散热机制也有改变,均热板被取消,微软选择了传统的铜管散热。经过博主实测,新款的散热和噪音与老款并无差异。


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老款XSX闲置功耗为61瓦,新的2TB版本闲置功耗降至51瓦左右。数字版XSX闲置功耗仅为38瓦。游戏方面,老款XSX运行功率为167瓦,数字版为156瓦,2TB型号为151瓦。

虽然十几瓦的降低听起来并不起眼,但这肯定会对微软Xbox云游戏的能耗产生积极影响。微软已经在其数据中心使用类似XSX的硬件设备,如果他们使用了这些新设计的芯片,就能提升效率。


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